首度超越日本 台灣晶圓產能2011年冠全球

2010 年 11 月 15 日
在晶圓雙雄台積電與聯電大舉擴張晶圓廠產能的挹注下,台灣IC晶圓廠產能可望於2011年首次取代日本,成為全球最大IC晶圓廠產能供應來源。根據IC Insights最新研究統計,2010年7月台灣晶圓廠總產能約當兩百六十六萬片八吋晶圓,僅微幅小於日本的兩百七十一萬片;預估至2011年7月,台灣晶圓廠總產能將一舉達到三百萬片晶圓,超越日本的兩百七十八萬片。 ...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

晶圓廠CAPEX創新高 產能過剩疑慮浮現

2011 年 02 月 10 日

轉型晶圓代工 力晶2011年營收大進補

2012 年 04 月 05 日

TrendForce:2019年Q1台積電全球晶圓代工市占率達48.1%

2019 年 03 月 25 日

受惠旺季備貨及5G需求帶動 晶圓代工業逐漸擺脫衰退

2019 年 12 月 16 日

5G需求超有力 2020年純晶圓代工業者營收大增近2成

2020 年 09 月 24 日

一葉知秋? 台灣前十大半導體公司6月營收普遍下滑

2022 年 07 月 14 日
前一篇
挾Micro SiP TI電源IC整合電感與電容
下一篇
LSI矽晶平台採用台積電28HP技術